东威电镀股吧(昆山东威电镀香溢融通股票)

东威科技成立于 2005 年，首要从事高端精细电镀设备及其配套设备的研 发、规划、出产及出售，首要产品包含使用于 PCB 电镀范畴的笔直接连电镀设备（下文简称 VCP）、水平式外表处理设备，以及使用于通用五金范畴的龙门式电镀设备、滚镀类设备。

据东方财富证券研报剖析，公司在水平镀膜设备上已取得开展。公司将中心技能导入水平设备，充沛激起设备间协同效应。公司将笔直接连电镀技能也能顺畅导入水平设备产线，为新建造项目带来协同效应，将公司的中心技能扩展到新式范畴。

一、高精细电镀设备，进入高端商场

公司自主研制的笔直接连电镀设备能够用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特别工艺（高频板、HDI 板、IC 封装基板及特别基材板等）、使用场景（5G 通讯、消费电子、轿车电子、工控医疗、航空航天等）的 PCB 的电镀制程，技能延展性好、设备适应性强。在产品演化方面，公司设立时首要从事龙门式电镀设备的研制、规划、出产和出售。

东威的 VCP 设备功用已逾越国内同行平均水平并拿到进入高端商场的许可证。柔性板 VCP 功用亦到达高端商场规范,柔性板片对片 VCP 和卷对卷 VCP 屡次取得江苏省、安徽省的高新技能奖项。公司在 2019 年在广东电路板协会颁布的职业最佳供货商奖项。

2017-2020 年公司运营总收入别离为 3.76 亿元、4.07 亿元、4.42 亿元和 5.54 亿元,年均复合增速约为 13.78%;同期净利润别离完结 4,543.62 万元、 6,322.10 万元、7,424.26 万元、8,781.20 万元,年均复合增速约为 24.56%。 同期净利润率别离为 12.07%、15.52%、16.81%和 15.84%。公司运营收入和净利润同步完结安稳增加,由规划效应发生的运营本钱下降导致公司净利润率持续提高,彰显出公司运营端优势。2020 年公司毛利率下滑至 40.70%，首要是受部分客户批量收购影响，公司对其出售的笔直接连电镀设备价格相对优惠，相关订单毛利率有所下降。出生于 1979 年 8 月的刘建波作为公司重要创始人，是公司研制战略的制定者，活跃推进公司研制办理、效果鼓励、技能维护、人才引入等准则的建立健全，现在担任我国印制电路职业协会常务理事，在职业中具有较强的影响力。现在，公司正在研制的水平镀膜设备、卷对卷笔直接连化镍金设备可满意新能源轿车动力电池资料、化学镍金工序需求,均已完结样机的出产与交给。未来公司将持续向光伏、IC 芯片载板等范畴开展,公司强壮的研制实力及技能效果转化才能将为公司在新范畴商场竞争中抢得先机。二、PCB：我国接受工业搬运，设备国产化空间大

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是承载电子元器件并衔接电路的桥梁，指在通用基材上按预订规划构成点间衔接及印制元件的印 制板，其首要功用是使各种电子零组件构成预订电路的衔接，起传输效果。PCB作为电子产品的要害元器件简直使用于一切的电子产品，是现代电子信息产品 中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。自上一年下半年经济活动逐渐康复后，PCB 多层板下流各大范畴需求进入快 速康复期，直至当时景气上行趋势仍在接连。2021 年，因为轿车板需求能见度仍高，消费电子类需求在终端销量增加大年驱动下亦有支撑，NB/平板立异驱动需求增加，而 5G 建造回温文芯片渠道晋级切换也将推进数通高多层板商场的康复。在经济复苏的布景下，2021 年多层板商场有望迎来增加大年。依据 Prismark 的数据计算，2020 年全球 PCB 工业总产值估量达 652.19 亿美元，同比增加 6.4%，其间我国 2019 年产值达 329 亿美元，以全球占比 53.7% 成为最大的 PCB 出产国,现在已构成珠三角、长三角、环渤海等老练工业集群。 2018 至 2023 年,我国 PCB 职业的估计年复合增加率为 4.4%,领先于全球 PCB 职业的整体开展。而依据智研咨询发布的数据显现，估计 2020 年，全球 PCB 产值将到达 718 亿美元，2024 年将逾越 750 亿美元。国内 PCB 产品增速显着高于全球商场增速， 尤其是高层板等高端板的产值增加，未来我国大陆 PCB 产值占比将不断提高。

近年来，我国大陆已成为全球 PCB 最大的出产中心，跟着高端 PCB 制作业 向我国大陆的加快搬运，国内 PCB 制作厂商也不断向 PCB 专用设备制作厂商提 出更高的制作需求，但水平接连式电镀设备因价格较高难以广泛遍及，笔直升降式电镀设备在工艺途径上也很难进一步提高电镀进程的安稳性及要害功用体现。

依据 CPCA 的数据计算，2018 年全球出产约 4.15 亿 m 2电路板，其间大约 3 亿 m 2来自我国。我国现在产值仍会集在 6 层以下的较低阶传统电路板范畴，其间大部分为 4 层板和刚性双层板。依据 CPCA 的猜测，从 2018 年到 2023 年，全球 PCB 产值 5 年年均复合增加率预估为 3.7%；分区域来看，我国增加快度将高于其他区域，从 2018 到 2023 五年年均复合增加率为 4.4%；分产品看，生长较快的产品包含 8 层及以上的高多层板和封装载板。我国 PCB 产值的快速增加将利好笔直接连电镀设备制作业的开展。受下流 产能扩大和传统设备替换等影响，我国笔直接连电镀设备产值将坚持快速安稳 的增加。（东方财富证券）

总结：商场关于公司的技能实力认知不充沛，咱们判别中心技能人员年富力强，团队生命力旺盛。笔直接连电镀设备功用已逾越国内同行平均水平，并拿到进入高端商场的许可证。

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