秦始皇陵在哪里[huobi]huobi

格隆汇4月14日丨鼎龙股份(300054.SZ)发布,依据公司发展规划,为捉住泛半导体资料的商场机会,丰厚公司现有产品及完善工业布局,进一步提高公司在泛半导体中心进口代替类工艺资料工业中归纳竞赛实力,确保足够的产能并更好服务国内芯片制程客户及柔性显现面板客户需求,公司拟与湖北省仙桃市高新技术工业园签署相关协作协议,拟赞同公司(暂定主体,后期或许依项目施行需求及发展状况在公司并表子公司范围内调整施行主体)运用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术工业园西流河镇化工工业园建造鼎龙仙桃光电半导体资料工业园(暂定名),详细施行:集成电路CMP用抛光资料工业化及光电半导体柔性显现用要害资料工业化项目。项目名称和建造内容终究以相关政府主管机关的同意文件为准。

项目名称:集成电路CMP用抛光资料工业化及光电半导体柔性显现用要害资料工业化项目;

建造内容方案为:集成电路CMP用抛光液年产2万吨扩产项目(分两期建造)、集成电路CMP用清洗液年产1万吨扩产项目、OLED用PSPI年产1千吨工业化项目、OLED封装资料INK年产600吨工业化项目,以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路CMP高纯研磨粒子、光电半导体柔性显现用其他要害资料工业化项目。上述项目将依据工业化发展分二期进行。一起,公司将依据各产品的商场需求和竞赛力、工艺设备的设备水平以及工业化出产相关技术资料等方面归纳确认各产品的建造规划。(建造内容终究以相关政府主管机关的同意文件为准。)

出资规划:该项目计区分二期建造,总出资金额约7.5-10亿元人民币,沾沾自喜:一期建造规划约5亿元,估计自开工建造起12-18个月内完结;二期建造规划约2.5-5亿元,估计自开工建造起18-36个月内完结。总出资方案包含:建造工程出资、设备置办及装置出资、铺底流动资金出资等,终究项目出资总额以实践出资为准,将依据项目实践发展状况按需投入。

本文源自格隆汇

发布于 2024-03-08 04:03:28
收藏
分享
海报
78
目录

    推荐阅读