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南边财经全媒体记者江月上海报导具有丰厚集成电路工业生态的上海临港新片区，在8月见证了多个新项目开工。

近期，包含积塔半导体先进车规级芯片制作产线、地平线临港大厦在内的72个新项目连续开工，出资总额将达近1530亿元。除此之外，封装资料制作商道宜半导体资料也将在临港出资约2.5亿元进行扩产。

记者得悉，积塔半导体未来将在临港新建每月产能为4.8万片的先进车规级芯片制作产线。其关于轿车工业集合的临港而言，将有助于进一步增强区域轿车工业链的稳定性。

对此，积塔半导体总经理周华表明，新的先进车规级芯片产线，将聚集于新能源轿车的安全技能，打造自主可控的国产轿车芯片，致力于成为助力临港新片区新能源轿车、集成电路工业战略开展的要害项目。

据积塔半导体官网显现，该公司在临港、徐汇两个区域均设有出产厂房。其间临港厂房始建于2018年8月，方案总出资额约359亿元。此外在2018年10月经过与上海先进半导体兼并，取得后者坐落徐汇区漕河泾新式技能开发区的制作厂房。

揭露资料显现，积塔半导体也是国内最早从事轿车电子芯片、IGBT芯片制作的企业，产品流向轿车制作、工业操控和高端消费电子相关客户，其也是临港轿车制作工业多个公司的要害零部件供货商。

当时，我国轿车工业链稳步开展仍需进一步增强芯片供给稳定性。作为上海轿车工业的重镇之一，临港新片区的轿车工业正蓬勃开展，芯片供给链稳定性的重要性日益突出。揭露资料显现，2021年，临港新片区的轿车产量现已打破1700亿元，约占全上海市的五分之一。依据规划，到2025年，临港轿车产量将进一步打破4000亿元，年均增长率超越30%。

记者还了解到，车载AI芯片的龙头草创公司地平线，于7月开标了临港大厦的修建投标，中标承建商为中建二局华东公司上海区域事业部，相关合同额为6.16亿元，而这个项目也在8月22日宣告开工。建立于2015年的地平线，于2018年景立了上海子公司地平线（上海）人工智能技能有限公司，方案出资近30亿元，在临港建立车载AI芯片全球研制中心。

此外，从事半导体封装资料出产的上海道宜半导体资料，也于8月16日举行了临港出产基地投产典礼，拟总出资约2.5亿元。道宜建立于2020年，其产品为电子封装所需的环氧塑封料，本次扩产产线首要触及中高端环氧塑封料产品及相关研制及测试中心。

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